ZD-58H无铅助焊膏主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片卦装与维修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色，适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮，对于尺寸小的锡球（如0.3mm），回流焊时不易产生连焊现象，满足无铅工艺制程。

产 品 规 格：

环保松香膏系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准，为适应未来环保要求而研发的助焊膏，采用全新先进的生产工艺，选用进口原材料炼制而成，材料经过严格的SGS认证，该产品完全符合RoHs要求。

特点：

1、适应长时间印刷（6小时以上）。

2、高强度的抗氧化能力。

3、具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

4、具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

5、焊后不易产生微小的焊锡球。