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无铅锡膏ZD-6000 |
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时间:2010-6-30 19:21:52,点击:0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、冷藏、保存及注意事项 A.不要冷冻,保存10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。 B.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防水份在锡膏表面冷凝。 C.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。 D.尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免直接吸入挥发之气体。 二、锡膏搅拌 A.为了使锡膏完会地均匀混合,在回温后请充分搅拌约1-4分钟。 B.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,必须一直使末使用过的锡膏密封。 三、使用环境 锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。 项 目 ZD-6000 熔点(℃) 217 锡粉合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金主要成份范围 Sn锡:余量 Ag银:3.0±0.2 Cu铜:0.5±0.2 外 观 外观淡灰色,圆滑膏状无分层 焊剂含量(wt%) 12±0.5 氯化物含量(wt%) 无 粘度(25℃时 pa.s) 180±10% 表面绝缘阻抗测试 (Ω) 40℃/90%RH >5×1011 80℃/85%RH >1×108 |
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