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无铅助焊膏(Lead-free paste flux)ZD-58H |
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时间:2010-7-1 13:55:27,点击:0 | ||||||||||||||||||||||||
ZD-58H无铅助焊膏主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片卦装与维修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮,对于尺寸小的锡球(如0.3mm),回流焊时不易产生连焊现象,满足无铅工艺制程。
产 品 规 格:
环保松香膏系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准,为适应未来环保要求而研发的助焊膏,采用全新先进的生产工艺,选用进口原材料炼制而成,材料经过严格的SGS认证,该产品完全符合RoHs要求。
特点: 1、适应长时间印刷(6小时以上)。 2、高强度的抗氧化能力。 3、具有良好的粘性和触变性,且粘性时间极长,不易塌陷。 4、具有极高的绝缘电阻,无需清洗。 5、焊后不易产生微小的焊锡球。 |
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