一、         产品简介

锡炉焊锡在持续的加热熔解状态下，会产生氧化锡浮在焊锡表面，久而久之形成大量的浮渣；（一般情况下，每台锡炉每天可产生六公斤左右锡渣。）不仅影响了焊接的质量，而且降低了焊锡的利用率造成了很大浪费，为了有效的阻止焊锡氧化，也为了有效的将生产过程中产生的废渣还原，我公司精心研制了本品抗氧化还原粉。本品采用进口原材料，经严格的科学工艺配制而成，性能稳定，承受温度高。不含铅、汞、镉、六价铬、PBBs、PBDEs等禁用物质，完全符合RoHs要求。

产品在使用时，能溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡表面与空气隔离，最大限度的减少无铅熔锡在高温波峰下产生的氧化锡渣，以预防氧化的发生为主，远优于普通同类产品（普通的锡渣还原粉只是将已氧化的锡渣中的部分熔锡置换出来，属事后处理，对抑制氧化的发生效果有限。）

二、         适用范围

本品适用于对电子行业的浸焊、波峰焊用锡中的熔融无铅焊料的抗氧化与无铅锡渣的还原。

三、 主要成分

本品由多种抗氧化剂、还原剂、有机酸等配制而成。

四、         产品特性

1、本品符合免洗及环保标准要求，不会对PCB板的清洁度造成任何影响。、

2、本品具有润湿性能，可以增加熔锡的流动性，提高焊锡润湿能力与可焊性，改善焊接品质。

3、本品能溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡表面与空气隔离，最大限度减少无铅熔炉锡在高温波峰下产生的氧化锡渣。

4、本品具有锡渣还原性能，使无铅锡焊料的利用率大幅度提高。

五、         技术指标

1、外观：白色结晶粉末。

2、温度范围：245-350℃

3、用量：首次加入100-120g，以后第隔4小时左右，视实际氧化物情况入30-35g左右

六、         使用方法

      使用勺或其它工具将抗氧化还原粉100-120g均匀倒在焙融的锡炉中的锡渣或焊锡表面，用不锈钢棒或其它不熔于焊锡的无铅专用工具金属刮片轻轻搅动锡渣，使其与抗氧化还原粉充分接触，2分钟左右锡渣将消失，仅存微少量碳化或粘性的有机材料，可用金属刮片清除，然后再倒入少许（30-50g）还原粉熔于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜将焊锡表面保护。以后每隔4小时左右，视实际氧化物情况加入30-35g左右。

七、         使用注意事项

1、本品容易受潮，应密封贮存于阴凉通风处，避免阳光直射，防潮。

2、本品使用时防止眼睛及皮肤接触，若不慎接触可用清水冲洗。

3、操作人员应有适应的防护及作业工具。

4、工作场所要有适当的抽风设备，作业场所通风良好。

5、使用前先将锡炉表面已形成的锡渣清除干净，再加入适量的抗氧化粉。

6、入后要充分搅拌，使其溶解于熔锡表面，形成保护膜。（用量见技术指标）。不可食用或作其他用途。

7、使用本品时应防止与眼睛和皮肤接触，如不慎接触，应用大量清水冲洗。