无铅锡膏ZD-6000
时间:2010-6-30 19:21:52,点击:0

一、冷藏、保存及注意事项

A.不要冷冻,保存10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。

B.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防水份在锡膏表面冷凝。

C.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。

D.尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免直接吸入挥发之气体。

二、锡膏搅拌

A.为了使锡膏完会地均匀混合,在回温后请充分搅拌约1-4分钟。

B.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,必须一直使末使用过的锡膏密封。

三、使用环境

锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。

  

ZD-6000

熔点(

217

锡粉合金成份

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

合金主要成份范围

Sn锡:余量

Ag银:3.0±0.2

Cu铜:0.5±0.2

 

外观淡灰色,圆滑膏状无分层

焊剂含量(wt%

12±0.5

氯化物含量(wt%

粘度(25℃ pa.s

180±10%

表面绝缘阻抗测试

(Ω)

40℃/90%RH

5×1011

80℃/85%RH

1×108

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