无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用独特的助焊膏与氧含量极少的球型焊料粉制作而成的触变性混合物，具有卓越的连续印刷性；此外，本制品所有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂，使其在回焊之后残留物极少且具有相当高的可靠性。另外无铅锡膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品工艺的要求。

产品特性

• 印刷滚动及落锡性好，对低到0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
• 连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
• 印刷后数小时仍保持原来形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
• 具有极佳的焊接功能，可在不同部位表现出适当的润滑性
• 可用于不同档次焊接要求，无需在充氮环境中完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用升温-保温式两类炉温设定方式均可使用
• 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。