锡炉焊锡在持续的加热熔解状态下，会产生氧化锡浮在焊锡表面，久而久之形成大量的浮渣；不仅影响了焊接的质量，而且降低了焊锡的利用率造成了很大浪费，为了有效的阻止焊锡氧化，也为了有效的将生产过程中产生的废渣还原，我公司精心研制了本品抗氧化还原粉。本品采用进口原材料，经严格的科学工艺配制而成。

产品特性

• 本品符合免洗及环保标准要求，不会对PCB板的清洁度造成任何影响。
• 本品具有润湿性能，可以增加熔锡的流动性，提高焊锡润湿能力与可焊性，改善焊接品质。
• 本品能溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡表面与空气隔离，最大限度减少无铅熔炉锡在高温波峰下产生的氧化锡渣。
• 本品具有锡渣还原性能，使无铅锡焊料的利用率大幅度提高。