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1 无铅助焊剂
低烟,无刺激性气味
低残留,PCB板成膜均匀
上锡速度快,润湿性高
快干,不粘手
通过严格的铜镜测试
通过严格的绝缘阻抗测试
2 无卤助焊剂
无卤助焊剂系列采用W/W级精制松香,经由特殊的活化制成,复合而成。适合无卤化生产工艺要求。
适合多种生产工艺,无废料问题的产生
低烟、不易污染工作环境、对人体健康无损害
高阻抗、不含卤素、免清洗
通过严格的铜镜测试
通过严格的绝缘阻抗测试
项目 | 规格 | 参考标准 |
助焊剂型号 |
ZD-9008 |
/ |
助焊剂类别 |
RELO |
J-STD-004A |
外观 |
淡黄色透明液体 |
/ |
ROHS\REACH |
通过 |
虹彩检测 |
比重25℃ |
0.80±0.02 |
IPC |
固态含量 |
5.5±0.5 |
GB/T9491-20025.4 |
扩展率 |
>80% |
JIS-Z-31978.3.1.1 |
卤素含量 |
符合标准 |
IPC |
表面绝缘阻抗值 |
>1.0×10 Ω |
IPC-TM-6502.6.3.3 |
腐蚀性实验 |
通过 |
IPC-TM6502615 |
稀释剂型号 |
ZD-316 |
/ |
酸值mgKOH/g |
26±5 |
ICP-TM-6502.3.13 |
助焊剂型号 | ZD-9008 | ||
助焊剂操作方法 |
喷雾法、发泡法、沾浸法 |
||
助焊剂涂布量 |
喷雾法 |
400-800mg/in |
|
发泡法 |
500-900mg/in |
||
板面预热温度℃ |
双面板75-100 |
单面板65-90 |
|
板底预热温度℃ |
双面板80-125 |
单面板80-120 |
|
板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条角度 |
45°±05° |
||
链条速度 |
1.2~1.6m/min |
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锡温(℃) |
260±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
||
270±5(Sn-0.7Cu)(Sn-0.7Cu-0.07Ni) |
|||
过锡时间 |
2-4秒(通常用2.0-3.5秒) |